近日，2026 IPC Masters电子装联大师赛首项赛事——IPC标准知识竞赛圆满落幕，西安工业集团所属企业职工积极参与印制电路板组件专题赛、线缆线束专题赛、球栅阵列/底部端子元器件专题赛以及印制电路板专题赛四大专题赛项，他们凭借扎实的专业知识和出色的发挥在国际标准的竞技舞台上取得了多项荣誉。
IPC（国际电子工业联接协会）作为全球电子制造领域具有广泛影响力的组织，其制定的标准被视为行业高质量发展的重要标尺。本届知识赛事吸引了来自全国 77 家企业的 623 名选手同场竞技。面对强劲对手，西安工业集团选手沉着应战、稳扎稳打，最终 3 名选手取得佳绩。西信公司雷世锋获印制电路板组件专题赛一等奖、董旭东获线缆线束专题赛二等奖、周玉欢获球栅阵列/底部端子元器件专题赛三等奖。
17 名选手入围实操竞赛项目，将在3月25日至26日于慕尼黑上海电子生产设备展期间，参加2026 IPC Masters电子装联大师赛中国总决赛，向更高荣誉发起冲击。
此次佳绩的取得，既是对职工专业能力的肯定，也是企业长期坚持技能人才培养的有力见证。一直以来，西安工业集团高度重视职工技能提升与人才培养，以相关赛事为契机，常态化开展技能培训与岗位练兵，鼓励职工以赛促学、以学促行。参加IPC电子装联大师赛并取得成绩的经历，不仅让职工在专业领域持续深耕、积累经验，更在行业舞台上展现了通号人的风采。
接下来，入围中国总决赛的选手将投入紧张的备赛，祝愿再创佳绩！