4月8日“全面实现焊接品质-智能自动化监控”技术推介会及技术培训在电子车间举办，工艺部电子组、电子车间技术及操作人员参加了培训，此次培训由工艺部组织实施。
为持续提升电子产品焊接品质，公司成立“回流焊接温度实时工艺参数监测管理”项目，以期实现电子产品SMT生产线电路板回流焊接时,实时监测回流炉各区的温度，对电路板焊接的温度曲线进行实时测温研究、归类总结规律，有效监测焊接设备状态，确保电路板焊接质量，延长设备寿命，提高回流焊接的可靠性、稳定性和可追溯性。
为了项目的顺利进行，工艺部联系相关设备厂家专家现场讲解。专家以PPT形式图文并茂讲述了回流焊接智能自动化实时监控的原理，分享了此系统在军工航天铁路产品品质及产品可靠性提升的具体应用，并就生产可靠性提升相关问题和培训人员进行了探讨交流。