2008年5月8日，随着首批物料的到货，工厂全力启动武广C3列控系统ATP硬件国产化的试生产。此次试生产包括8项产品、12种单板、计200余块单板焊接组装及测试工作。
在试生产启动前，厂长多次召开专题会，明确生产线资源要给国产化生产让道、确保国产化进度。生产系统提前策划，各部门指定专人负责协调、所有工作计划以天为单位；各项技术准备工作充分、所有参与人员均经过培训考核；
在物料验收过程中，采用了物料条形码管理方案，提高了物料核对效率。物资部、质检部、硬件组及外方专家通力合作，在三天时间内完成了四百余种物料的清点及齐套性确认。物料验收后，技术人员逐一对物料的型号、供应商标识、有效期、存储条件、防静电、包装等信息进行汇总整理，为批量物料采购积累经验。
在单板焊接组装过程中，硬件组积极支持电装车间，仅用了半个月时间完成了所有电路板的贴片、回流焊接和波峰焊接，其中包括10种单板的贴片编程和温度曲线试验。此次生产，工厂首次采用了双面回流焊接工艺技术，工艺人员克服了双面回流工艺窗口狭窄，二次回流时易掉件的难题，成功完成了双面回流焊接，积累了宝贵的工艺技术经验。200多块组装后的单板目前均已顺利通过了ICT测试。在生产过程中，外方专家对工厂产品的加工质量和技术人员的求知、敬业精神大为赞扬。